亮剑青城山 金泰克发布3D SSD新品

  2月26日,深圳市金泰克半导体有限公司在四川青城山举行了隆重的3D SSD新品发布会。会上,金泰克发布了基于3D Nandflash的SSD新品。也是全球首款非原厂品牌的基于3D Nandflash的SSD产品。

  容量与价格,一直是制约固态硬盘进一步发展的瓶颈。当2D Flash达到14nm 制程,接近物理的极限,3D技术的发展,为整个行业带来新的曙光。金泰克致力于SSD的普及,一直走在存储科技前沿,抢先发布的首款3D SSD,可以说是SSD普及之上的又一枚重磅。

  金泰克3D SSD在单位存储密度、P/E耐久度、可靠性较2D平面闪存有质的提升。那么背后又有哪些硬件与技术的支撑呢?

  提升两倍读写性能

  金泰克专注存储16年,与国际原厂一直有着深入的合作关系,对市场需求也有着精准的把握。金泰克3D SSD新品瞄准目前主流的128GB、256GB,采用Hynix海力士3D MLC颗粒。海力士3D MLC颗粒单Die为16GB,相对目前其他原厂推出的单Die 32GB,在目前主流的容量上,使用海力士3D Nandflash的金泰克3D SSD新品在写入性能上至少是其他家的2倍。

  数据安全全面升级

  3D Nandflash由于架构原因,Nandflash一旦有一个Block损失,其周边的Block的数据都会丢失。金泰克3D SSD采用SMI慧荣科技加强版的2246EN主控,增强了数据纠错能力。在Block比较脆弱时,会将数据转移,避免大量数据的丢失。同时进行固件备份及架构重建,确保SSD数据的安全。此外,依托金泰克与海力士、SMI紧密的研发合作关系,特别设计的专门针对3D SSD的异常掉电机制,进一步提升数据安全。

  使用寿命大幅延长

  金泰克这款基于3D Nandflash的SSD采用的是MLC的架构,3Xnm制程。WAI(写入放大系数)只有1.3,减少过多的向Flash中写入数据,大幅延长SSD的使用寿命 。128G具备240TBW的写入量,256G具备480TBW的写入量,写入寿命的数据也常可观了。

  突破2D平面型Nandflash技术存储单元堆放密度极限,金泰克3D SSD在运行性能及寿命上都有很大的提高。此外,金泰克3D SSD售后承诺五年包换,首开市场先河,完美解决后顾之忧。

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